「第10回 ウェアラブルEXPO」出展のお知らせ

株式会社フジクラプリントサーキットは、グループ会社である株式会社フジクラと共同で、2024年1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される「第10回 ウェアラブルEXPO」に出展します。
当社ブースでは、「高密度、狭ピッチ、高速伝送、高アセンブル性、小型・省スペース」をキーワードに、ウェアラブルデバイスに最適な下記製品を中心にご紹介します。
皆様のご来場をお待ちしています。

主な展示内容

製品	注目ポイント
高密度配線FPC	AR/VRディスプレイ等、ウェアラブル製品に欠かせないファインピッチ回路対応のFPCです。フィルム上に回路とスルーホールを同時に鍍金して形成するセミアディティブ工法で、狭ピッチL/S=20㎛/20㎛を実現しています。
インピーダンス制御FPC	インピーダンスシミュレーションによるFPC構造及び回路設計提案と、インピーダンス測定値からのフィードバックによるトータルソリューションをご提案します。
多層高柔軟FPC	折り曲げ部に中空構造を持たせることで、組み込み性・屈曲性の向上が見込める多層中空FPCをご紹介します。

展示会概要

• 日時　2024年1月24日(木) ~26日（金）10：00～17：00
• 場所　東京ビッグサイト　西展示棟4F（フジクラブースNo.W66-66）
• 「第10回 ウェアラブルEXPO」公式サイト：　https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html

  

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