ProductFPCの構造
片面FPC
通常片面FPCは、薄く、柔らかく、屈曲性が優れています。液晶パネルとの接続部でFPCの折り曲げ形状を維持することや、HDD等の摺動のためのモーター駆動の低消費電力化のために、低スプリングバック（反発）特性を有します。使用用途や必要な特性等の情報を事前に頂ければ、経験豊かなエンジニアが適切な材料を選定し、満足出来る特性のFPCを供給させて頂きます。
構造
標準デザイン
| 構造名称 | 種類 | 厚さ（µm） |
|---|---|---|
| カバーフィルム | ポリイミド | 12.5 , 25 |
| カバーフィルム接着剤 | 熱硬化 | 15 , 20 , 25 , 30 , (50) |
| 銅箔 | 圧延銅箔 | 12 , 18 , 35 |
| 電解銅箔 | 12 , 18 , 35 , (70) | |
| ベースフィルム接着剤 | 熱硬化 | なし , 10 |
| ベースフィルム | ポリイミド | 12.5 , 25 |
| 表面処理 | 硬質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 |
| 軟質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 | |
| 無電解金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：2〜6 | |
| 耐熱防錆処理 | ー |
| 項目 | 標準デザイン | 備考 |
|---|---|---|
| 最小回路幅 | 35µm | 銅箔厚：12µmの場合 |
| 50µm | 銅箔厚：18µmの場合 | |
| 100µm | 銅箔厚：35µmの場合 | |
| 最小回路間隙 | 35µm | 銅箔厚：12µmの場合 |
| 50µm | 銅箔厚：18µmの場合 | |
| 100µm | 銅箔厚：35µmの場合 | |
| FPC外形〜最外回路間幅 | 0.25mm以上 | ー |
| カバーフィルム最小開口 | 0.7mm | ー |
| FPC外形〜カバーフィルム開口 | 0.5mm以上 | ー |
上記に記載のない項目や、特殊なデザインについてはお問い合わせください。
用途
一般的に、スペースの無い部分への使用や耐屈曲、耐折り曲げ用途として各種電子機器に使用されています。
- スマートフォンや携帯電話、デジタルカメラやビデオカメラ、タブレットやノートPC等の電子機器内配線
- 液晶パネル引き出し用途
- 高屈曲用途（プリンター用、HDD用、光ピックアップ部用等）
仕様
- ファイン回路
- 低反発
- 高屈曲
- シールド
- 環境対応（ハロゲンフリー対応）
- 難燃（UL）対応
両面FPC
両面FPCは、片面FPCに比較し一般的に各種特性（薄さ、柔らかさ、屈曲性等）が落ちますが、材料選定、製品構造等により、その特性を片面FPC並にする事が可能です。
両面FPCは、高密度配線と高密度部品実装が可能です。
両面FPCは、高速伝送用FPCでのインピーダンス制御が可能です。
構造
1.スルーホール接続
2.ビア接続
スルーホール接続では、その接続部の両面に穴が開きますが、ビア接続では片側のみに穴が開きます。
「ビア接続」構造でうら面からビアを開ければ、おもて面を接触パッドとして使用したり部品実装ランドとして使用することができ、さらに高密度な実装が可能となります。
標準デザイン
| 構造名称 | 種類 | 厚さ（µm） |
|---|---|---|
| カバーフィルム | ポリイミド | 12.5 , 25 |
| カバーフィルム接着剤 | 熱硬化 | 20 , 25 , 30 |
| 銅箔 | 圧延銅箔 | 12 , 18 |
| 電解銅箔 | 12 , 18 | |
| ベースフィルム接着剤 | 熱硬化 | なし , 10 |
| ベースフィルム | ポリイミド | 12.5 , 25 |
| うら面銅めっき | ー | VIAの場合は「なし」を選択可能 |
| 表面処理 | 硬質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 |
| 軟質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 | |
| 無電解金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：2〜6 | |
| 耐熱防錆処理 | ー |
| 項目 | 標準デザイン | 備考 |
|---|---|---|
| 最小回路幅 | 50µm | 銅箔厚：12µm＋銅めっきの場合 |
| 75µm | 銅箔厚：18µm＋銅めっきの場合 | |
| 40µm | 銅箔厚：12µm , VIA接続でうら面銅めっきの場合の裏面 | |
| 50µm | 銅箔厚：18µm , VIA接続でうら面銅めっきの場合の裏面 | |
| 最小回路間隙 | 50µm | 銅箔厚：12µm＋銅めっきの場合 |
| 75µm | 銅箔厚：18µm＋銅めっきの場合 | |
| 40µm | 銅箔厚：12µm , VIA接続でうら面銅めっきの場合の裏面 | |
| 50µm | 銅箔厚：18µm , VIA接続でうら面銅めっきの場合の裏面 | |
| スルーホール径 | 120µm以上 | ー |
| スルーホールランド径 | 300µm以上 | スルーホール径+180um以上 |
| VIA径 | 75µm以上 | ー |
| VIAランド径 | 275µm以上 | VIA径＋200µm以上 |
| FPC外形〜最外回路間幅 | 0.25mm以上 | ー |
| カバーフィルム最小開口 | 0.7mm | ー |
| FPC外形〜カバーフィルム開口 | 0.5mm以上 | ー |
「ボタンめっき」と呼ばれる、スルーホールもしくはビアの部分のみに銅めっきを付ける仕様も可能です。表裏回路の導通を保持しつつ、配線部の銅厚を薄く、厚さばらつきを小さくできるため、回路幅精度や柔軟性を向上できます。
※上記に記載のない項目や、特殊なデザインについてはお問い合わせください。
用途
片面では配線出来ない高密度配線板として、各種電子機器に使用されています。
- スマートフォンや携帯電話、デジタルカメラやビデオカメラ、タブレットやノートPC等の電子機器内配線。
- 液晶パネル引き出し用途
- 高屈曲用途（HDD用、光ピックアップ部用等）
仕様
- ファイン回路
- 低反発
- 小径TH（VIA）
- 高屈曲
- シールド
- 高速信号伝送（インピーダンス制御）
- 環境対応（ハロゲンフリー対応）
- 難燃（UL）対応 等
多層FPC
導体が3層以上のFPC。部品が搭載される硬質部分（積層部）と引き出しリード線や高屈曲部としてのFPC部分とが一体化している高密度基板です。FPCの特性を有効活用するため、部分的に多層化（積層化）するケースが多く、各種アイデアを盛り込んだFPCの供給が可能です。 基板とケーブル部が一体となっているので、コネクタ等の接続部品が省略でき、スペースが節約され高信頼性が実現できます
構造
1.部分多層
屈曲部を2層構造 部品実装部を4層構造とした例です。
2.中空構造
屈曲部の層間接着剤を無くし折り曲げしやすくした構造です。
3.フライングテール
接続端子部分を1層構造としてACF（異方導電性フィルム）によるディスプレイパネルなどとの接続に適した構造です。
標準デザイン
| 構造名称 | 種類 | 厚さ（µm） |
|---|---|---|
| カバーフィルム | ポリイミド | 12.5 , 25 |
| カバーフィルム接着剤 | 熱硬化 | 20 , 25 , 30 |
| 銅めっき | ー | 10 , 15 , 20 |
| 銅箔 | 圧延銅箔 | 12 , 18 |
| 電解銅箔 | 12 , 18 | |
| ベースフィルム接着剤 | 熱硬化 | なし , 10 |
| ベースフィルム | ポリイミド | 12.5 , 25 |
| 表面処理 | 硬質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 |
| 軟質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 | |
| 無電解金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：2〜6 | |
| 耐熱防錆処理 | ー |
| 項目 | 標準デザイン | 備考 |
|---|---|---|
| 最小回路幅 | 50µm | 銅箔厚：12µm＋銅めっきの場合 |
| 75µm | 銅箔厚：18µm＋銅めっきの場合 | |
| 40µm | 銅箔厚：12µm , VIA接続でうら面銅めっきの場合の裏面 | |
| 50µm | 銅箔厚：18µm , VIA接続でうら面銅めっきの場合の裏面 | |
| 最小回路間隙 | 50µm | 銅箔厚：12µm＋銅めっきの場合 |
| 75µm | 銅箔厚：18µm＋銅めっきの場合 | |
| 40µm | 銅箔厚：12µm , 銅めっきが無い層の場合 | |
| 50µm | 銅箔厚：18µm , 銅めっきが無い層の場合 | |
| スルーホール径 | 120µm以上 | ー |
| スルーホールランド径 | 300µm以上 | スルーホール径+180µm以上 |
| VIA径 | 75µm以上 | ー |
| VIAランド径 | 275µm以上 | VIA径＋200µm以上 |
| FPC外形〜最外回路間幅 | 0.25mm以上 | ー |
| カバーフィルム最小開口 | 0.7mm | ー |
| FPC外形〜カバーフィルム開口 | 0.5mm以上 | ー |
多層FPCの導入をお考えの際には、是非お問い合わせください。
用途
多層FPCは薄くて柔らかく軽い特徴を生かして、小型軽量でデザイン性に優れた電子機器を実現するために使用されています。
- スマートフォンやタブレット等の電子機器内配線
- カメラモジュール用途、等
- 小型電子医療機器やウエアラブル機器等
仕様
- ファイン回路
- 低反発
- 小径VIA接続（スルーホール、BVH, IVH）
- 基板間接続
- 高屈曲
- シールド
- 高速信号伝送（インピーダンス制御）
- 環境対応（ハロゲンフリー対応）
- 難燃（UL）対応 等
両面露出FPC
導体層が１層のみですが、ベースフィルムが部分的に除去され、導体層が両面に露出している構造です。通常の片面FPCでは、電気的なコンタクトはおもて面からのみとなりますが、両面露出構造FPCでは、うら面からのコンタクトも可能となります。片面FPCの薄く柔らかい特長に加え、表裏両側から自由に導体層にコンタクトできます。
構造
標準デザイン
| 構造名称 | 種類 | 厚さ（µm） |
|---|---|---|
| カバーフィルム | ポリイミド | 12.5 , 25 |
| カバーフィルム接着剤 | 熱硬化 | 20 , 25 , 30 , (50) |
| 銅箔 | 圧延銅箔 | (18) , 35 , (70) |
| 電解銅箔 | (18) , 35 | |
| ベースフィルム接着剤 | 熱硬化 | 20 , 25 |
| ベースフィルム | ポリイミド | 25 |
| 表面処理 | 硬質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 |
| 軟質金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：3〜9 | |
| 無電解金めっき | 金：0.03以上 / ニッケル下地：2〜6 | |
| 耐熱防錆処理 | ー |
詳細につきましてはお問い合わせください。
用途
片面FPCの薄さで、表裏両側から導体層にコンタクトするために使用されています。
- 産業機器
- 薄型機器
仕様
- 低反発
- 高屈曲
- シールド
- 環境対応（ハロゲンフリー対応）