FPCL技術

ファインピッチ

各種工法によるファインピッチFPCをご提供しております。
お客様のご要求仕様に合わせ対応いたします。ご相談ください。

サブトラクティブ工法（銅箔を溶かして回路を形成する工法）

60umピッチ
Line/Space =30um/30um
50umピッチ
Line/Space =25um/25um
40umピッチ
Line/Space =20um/20um

セミアディティブ工法（銅めっきで回路を形成する工法）

60umピッチ
Line/Space =30um/30um
50umピッチ
Line/Space =25um/25um
40umピッチ
Line/Space =20um/20um
30umピッチ
Line/Space =15um/15um
20umピッチ
Line/Space =10um/10um

お見積もり、導入のご相談などは
こちらからお問い合わせください

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長尺FPC

長さ2.0mを超える、幅1.0mm以下の極細FPCを開発し、評価サンプルの提供を開始しました。回路幅/回路間隙=50µm/50µmの対応も可能です。
医療機器(内視鏡・カテーテル)や、産業機器内の内部確認を行う監視用カメラなど、空間制限のある機器の配線材として、配線ケーブルの代替用途としてお気軽にご相談ください。
そのような機器には一般的に、超小型カメラやセンサ類、LEDが実装された基板に複数本の同軸ケーブルをはんだを介して接続したものが多く採用されていますが、それを一本の極細長尺FPCに置き換えることで軽量化でき、さらに直接部品を実装することでシームレスな構造となるため、アセンブリを簡易化することができます。

	評価サンプル仕様	開発中
FPC幅	1.0mm以上	1.0mm未満
配線長	2.0m未満	2.0m以上
配線層数	片面（1層）、両面（2層）	多層（3層）以上
配線幅/間隙	50µm/50µm以上	50µm/50µm未満

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高密度実装

各種部品を実装した片面、両面、多層FPCの供給が可能です。

特徴

0402サイズの極小チップ、0.35mmピッチのファインピッチコネクタ、0.4mmピッチのBGA/CSP実装といった極小、高密度実装対応が可能です。上記サイズ、ピッチ以下の対応についてもお気軽にお問い合わせください。また、実装部品に対し、樹脂塗布を行う事で、補強/防湿などの機能を持たせることが可能です。FPC設計/製造、実装、アセンブリを一貫して自社で対応できることが弊社の強みです。

異サイズチップ部品　混載FPC